Dựa trên nhiệm vụ, IC được phân thành ba loại, tín hiệu số, tín hiệu tương tự và tín hiệu hỗn hợp (Digital, Analog and mixed signal). Digital IC được thiết kế để hoạt động ở các mức điện áp riêng biệt và chứa các phần tử kỹ thuật số như flip-flop, bộ ghép kênh-multiplexers, bộ mã hóa tách kênh-demultiplexers encoders, bộ giải mã-decoders và thanh ghi-registers. IC kỹ thuật số thường là bộ vi xử lý-microprocessors, vi điều khiển-microcontrollers, bộ hẹn giờ-timers, Mảng logic khả trình (FPGA-Field Programmable Logic Arrays) và các thiết bị bộ nhớ-memory devices (RAM, ROM và Flash), trong khi IC tương tự-analog IC là các cảm biến-sensors, âm ly thuật toán-operational amplifiers và các mạch quản lý nguồn thu gọn. Bộ chuyển đổi tương tự sang số (ADC-Analog to Digital Converters) và Bộ chuyển đổi kỹ thuật số sang tương tự (DAC-Digital to Analog Converters) sử dụng cả hai yếu tố tương tự và kỹ thuật số; do đó, các IC này xử lý cả các giá trị điện áp rời rạc và liên tục. Vì cả hai loại tín hiệu được xử lý, chúng được đặt tên là IC hỗn hợp-Mixed IC.
Đóng gói IC
IC được đóng gói trong vỏ ngoài chắc chắn làm bằng vật liệu cách điện có độ dẫn nhiệt cao, với các đầu tiếp xúc (chân-pins) của mạch kéo dài ra khỏi thân IC. Dựa trên cấu hình chân mà phân ra nhiều dạng đóng gói IC. Dual In-line Package (DIP), Plastic Quad Flat Pack (PQFP) and Flip-Chip Ball Grid Array (FCBGA) là những ví dụ về các loại vỏ IC.
Cách đánh số các chân
Tất cả các IC đều được phân cực, và mỗi chân đều riêng biệt cả về vị trí và chức năng. Điều này có nghĩa là các gói phải có một số cách để chỉ ra vị trí các chân. Hầu hết các IC sẽ sử dụng hoặc là một vết khía hoặc một dấu chấm để chỉ ra chân đầu tiên (chân 1). (Đôi khi dùng cả hai cách).
Các kiểu gắn kết
Một trong những đặc điểm chính để phân biệt IC là cách chúng được gắn kết với một bảng mạch. Tất cả các IC đều thuộc một trong hai kiểu gắn kết: Through-hole (PTH): xuyên qua lỗ hoặc Surface-mount (SMD or SMT): gắn kết bề mặt. Loại gắn kết thông qua lỗ được sử dụng nhiều hơn, và cách này dễ thực hiện gắn kết hơn. Chúng được thiết kế để các chân được xuyên kẹt qua board mạch và hàn sang phía bên kia.
Loại Surface-mount (IC dán) có kích thước từ nhỏ đến rất nhỏ. Chúng đều được thiết kế để dán lên một bên của một bảng mạch và được hàn bề mặt (khò hơi nóng).
Các IC thông dụng
Logic Gates (các cổng logic): họ 7400, Timers (các bộ định thời): 555, 556, Shift Registers: bộ ghi dịch 74HC164, 74HC595, Vi điều khiển (PIC16F877A, ATmega328P), Bộ vi xử lý (8086, 80386, MC68030), FPGA: Field-Programmable Gate Array (mảng cổng lôgíc có thể lập trình được), Cảm biến (LM35, 5843), RTC (Real-time clock): đồng hồ thời gian thực DS3231, DS1307), v.v…
❀◕ ‿ ◕❀
